Pengaruh Tegangan Listrik dan Waktu Deposisi Pelapisan Hidroksiapatit pada Titanium Murni (CPTi) dengan Metode Electrophoretic Deposition terhadap Nilai Kekasaran dan Kekuatan Lapisan

Agitra, Yurish (2019) Pengaruh Tegangan Listrik dan Waktu Deposisi Pelapisan Hidroksiapatit pada Titanium Murni (CPTi) dengan Metode Electrophoretic Deposition terhadap Nilai Kekasaran dan Kekuatan Lapisan. Diploma thesis, Universitas Andalas.

Preview	Text (Cover dan Abstrak) Cover dan Abstrak.pdf - Published Version Download (222kB) | Preview
Preview	Text (BAB I) BAB I.pdf - Published Version Download (134kB) | Preview
Preview	Text (BAB V) BAB V.pdf - Published Version Download (84kB) | Preview
Preview	Text (DAFTAR PUSTAKA) DAFTAR PUSTAKA.pdf - Published Version Download (110kB) | Preview
	Text (TUGAS AKHIR FULL TEXT) Tugas Akhir Agitra Yurish (1410912039).pdf - Published Version Restricted to Repository staff only Download (11MB)

Abstract

Karies gigi pemyebab penyebab kehilangan gigi sudah menjadi masalah yang sering kali terjadi dikalangan masyarakat. Dibutuhkan solusi alternatif yaitu implan gigi. Material yang digunakan untuk implan gigi adalah titanium murni (CPTi grade 2) yang bersifat biocompability, mampu menahan beban tinggi saat pengunyahan, tahan korosi, tetapi kurang aktif dengan jaringan sekitar. Untuk meningkatkan bioaktif dari titanium, maka dilakukan pelapisan menggunakan hidroksiapatit. Struktur HA yang mirip dengan jaringan pembentukan tulang dan gigi menjadi alasan digunakannya HA sebagai media pelapis pada titanium. Metoda yang digunakan pada pelapisan adalah Electrophoretic Deposition (EPD). Pada penelitian ini, dilakukan pengujian kekasaran permukaan dan kekuatan lapisan dengan memvariasikan tegangan listrik dan waktu yang berguna pada saat pemasangan implan. pelapisan menggunakan variasi waktu 3 menit sampai 7 menit dengan voltase konstan 5 volt dan variasi voltase 3 volt sampai 7 volt dengan waktu konstan 5 menit. Didapatkan hasil bahwa semakin lama waktu pelapisan dan semakin tinggi tegangan listrik kekuatan adhesi lapisan semakin menurun, dikarenakan partikel HA yang semakin banyak terdeposisi ke permukaan material, sehingga ikatan HA terhadap material melemah. Untuk kekasaran permukaan lapisan, semakin besar tegangan listrik dan waktu pada saat pelapisan, maka nilai kekasaran permukaannya juga semakin besar. Kata kunci : CPTi Grade 2, hidroksiapatit, electrophoretic deposition, kekuatan adhesi, kekasaran permukaan

Actions (login required)

View Item