Penyambungan AA5052-C10100 dengan Proses Diffusion Bonding Menggunakan Gas Pelindung Argon: Pengaruh Waktu Penahanan (Holding) terhadap Kekuatan Geser Sambungan

ANGGA, RINALDO (2013) Penyambungan AA5052-C10100 dengan Proses Diffusion Bonding Menggunakan Gas Pelindung Argon: Pengaruh Waktu Penahanan (Holding) terhadap Kekuatan Geser Sambungan. Diploma thesis, Universitas Andalas.

Text (Skripsi Fulltext) 2641.pdf - Published Version Restricted to Repository staff only Download (12MB)

Abstract

Kebutuhan akan komponen yang terdiri dari dua material yang berbeda (seperti bimetal) dalam dunia industri belakangan ini telah berkembang pesat. Logam bimetal memiliki kedua sifat logam asal yang digunakan. Salah satu contoh bimetal yaitu Al-Cu pada instalasi listrik tegangan tinggi. Proses penyambungan difusi merupakan salah satu proses penyambungan yang dapat digunakan untuk menggabungkan material aluminium dan tembaga ini. Proses penyambungan ini membutuhkan temperatur yang tinggi dan biasanya dilakukan pada kondisi vakum sehingga proses ini tergolong mahal. Untuk menekan biaya proses, maka proses penyambungan difusi dengan kondisi tanpa vakum menjadi menarik untuk digunakan. Beberapa parameter yang akan berpengaruh terhadap ketersambungan dan sifat mekanik sambungan diantaranya temperatur,waktu holding, kekasaran permukaan, tekanan dan sebagainya. Pada penelitian ini telah difokuskan hanya mengamati pengaruh waktu holding terhadap sifat mekanik sambungan. Penyambungan aluminium paduan (AA5052) dengan tembaga murni (C10100) telah dilakukan dengan memvariasikan lamanya waktu penahanan (holding) yaitu 3, 6, dan 9 jam. Penyambungan dilakukan dengan menggunakan tungku perlakuan panas induksi pada temperatur 470˚C. Tekanan yang diberikan pada spesimen sebesar 2.5 ton bersamaan dengan mengalirkan gas argon 15 lpm selama 15 detik setiap 15 menit. Setelah sambungan terbentuk sampel dipotong dengan wire cutter untuk dilakukan pengujian geser dan pengamatan struktur mikro sambungan. Dari hasil penelitian nilai kekuatan geser rata-rata yang didapatkan yaitu waktu holding t = 3 jam (τ = 15 MPa), t = 6 jam (τ = 15.2 MPa), dan pada t = 9 jam (τ = 17.3 MPa). Dari segi ketebalan lapisan/layer yang dihasilkan pada sambungan didapatkan semakin lama waktu holding semakin kecil layer yang terbentuk. Kata kunci : Diffusion bonding, Sambungan AA5052–C10100, Kekuatan geser, Waktu holding, Struktur mikro.

Actions (login required)

View Item