Pengaruh Temperatur Pemanasan terhadap Kekuatan Geser Sambungan AA5052 – C10100 dengan Proses “Free Vacuum Diffusion Bonding”

FERLY, WAHYUDHI (2013) Pengaruh Temperatur Pemanasan terhadap Kekuatan Geser Sambungan AA5052 – C10100 dengan Proses “Free Vacuum Diffusion Bonding”. Diploma thesis, UNIVERSITAS ANDALAS.

Text (SKRIPSI FULLTEXT) CRV0463.pdf - Published Version Restricted to Repository staff only Download (10MB)

Abstract

Bimetal Al – Cu banyak digunakan sebagai konektor pada sistem transformasi kabel listrik. Proses penyambungan kedua logam ini biasanya dilakukan dengan las gesek (Friction welding). Sambungan las gesek memerlukan proses penyelesaian akhir/finishing sehingga mempengaruhi dimensi yang dihasilkan pada produk akhir. Melalui proses penyambungan difusi, kelemahan sejauh ini bisa diatasi. Namun kekuatan sambungan proses penyambungan difusi ini masih dipengaruhi oleh beberapa faktor diantaranya temperatur proses, kekasaran permukaan kontak dan beban tekanan yang diberikan pada bidang kontak. Melalui penelitian ini akan diamati pengaruh temperatur pemanasan terhadap kekuatan sambunga difusi. Aluminium paduan AA5052 disambung dengan C10100 pada berbagai temperatur pemanasan yaitu 430 oC, 450 oC, 470 oC. Selain parameter temperatur, semua dijaga konstan seperti waktu holding 6 jam, gas innert argon 0,25 lps selama 15 detik/15 menit, beban penekanan 2.5 Ton, dan kekasaran permukaan kontak hingga tahap polishing. Setelah penyambungan dilakukan, dilanjutkan ke tahap pemotongan wire cutting untuk diambil sampel pengujian geser dan pengamatan mikro struktur sambungan berukuran (panjang x lebar x ketebalan) adalah 24 x 10 x 4 mm. Dari hasil penelitian, patahan berlansung disepanjang interlayer. Nilai kekuatan geser menurun seiring dengan peningkatan temperatur. Sama halnya dengan struktur mikro sambungan, semakin meningkat temperatur maka semakin tebal interlayer yang terbentuk. tetapi semakin tebal interlayer yang terbentuk maka semakin kecil nilai kakuatan dari sambungan dan semakin besar koefesien difusi yang didapatkan. Hal ini dikarenakan temperatur penahanan yang semakin meningkat mengakibatkan ukuran butir membesar sehingga kekuatan sambungan menurun. Kata kunci : Free vacuum diffusion bonding, AA5052 dan C10100, kekuatan geser, interlayer, koefesien difusi.

Actions (login required)

View Item